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              铝基电路板  
 
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铝基电路板 
产品层数: 产品板厚:
产品板材: 产品工艺:  

特点:

 

符合ROHS指令,无卤素。

 

应用领域:

  • LED照明电路:LED外增照明、LED舞台灯饰照明、LED路灯、家用LED照明,高亮度LED照明背光模组。

  • 电源设备:开关调节器、DC /DC转换器、SW调节器等。

  • 通讯电子设备:高频增幅器、滤波器、发报点路。

  • 办公自动化设备:电动机驱动器等。

  •  汽车:电子调节器、点火器、电源控制器等。

  •  计算机:CPU板、软盘驱动器、电源装置等。

  • 功率模块:换转器、固体继电器、整流电桥等。

产品规格:

 

金属基材:0.8mm1.0mm1.2mm1.5mm2.0 mm3.0 mm

铜箔:18um  25um  35um  70um  105um

表面塗覆层:有铅锡、无铅锡、OSP、沉金、沉锡

 

基本性能

项目

处理条件

单位

典型值

介质层厚度

 

um

75 - 120

剥离强度

288 10S

N/mm

1.5 – 2.0

击穿电压

AC

KV

5

表面电阻率

C-96/35/90

3.0×108

体积电阻率

C-96/35/90

MΩ· cm

3.0×107

介电常数

C-96/35/90

 

6.0

介电损耗因数

C-96/35/90

 

0.025

热应力

288℃不分层、不起泡

S

120

燃烧性

UL94

 

V-o

热阻

 

/W

0.3-1.1

导热率

 

w/m · k

0.8-2.2

Tg (DSC)

 

135 - 790

 
 
 
 
 
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