一、行业需求特征分析
1、手机和消费电子市场的火爆带旺了印刷电路板（PCB）的需求从 2005 年第4 季度开始，在手机、笔记本电脑、LCD 电视和视频游戏机推动下，PCB 销售开始迅猛增加。许多PCB 制造商已经开足全部产能，仍然不能够满足客户的订单需求，2006 年以来随着技术的不断发展，PCB 产业表现非常出色。
2、技术推动印刷电路板需求
随着技术层次的提高，其应用范围越来越广泛。更为重要的是，技术的发展使得应用层面的增长拉动PCB 的增长越来越有力。例如，手机用户的快速增长对PCB 需求有很大的促进作用，这在PCB 行业仅能提供中等技术含量以下产品的时候显然是不可能的。
3、印刷电路板作为基础的电子元件，市场的配套需求增长强劲。
二、行业需求趋势分析
未来几年，随着下一代互联网、新一代移动通信、数字电视的逐步实现商用，将带动电子材料和新型电子元器件的市场需求，电子材料和元器件产业已进入新一轮快速增长期。从行业的宏观面来看，未来几年，世界电子材料和元器件市场将继续保持年均10%左右的增长速度，市场规模将由2005 年的5400 亿美元增至2010 年的9000 亿美元。国内市场需求分析方面，“ 十一五”期间，随着世界电子信息产品制造业将加快向中国转移，中国电子信息产品制造业的规模将进一步扩大，从而将进一步拉动电子材料和元器件市场的迅速扩大。市场规模将由2005 年1.15 万亿元增长到2010年的3.1 万亿元，其中，2010 年电子元件市场将达到2 万亿元，电子器件将达9000 亿元，电子材料将达到2000 亿元。

       伴随着全球电子产品市场的需求升级和快速扩张，电子产品的小型化和复杂化趋势正在推动印制电路板技术进入一个突飞猛进的发展时期。中国由于在产业分布、制造成本等多方面具备优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。目前中国大陆的印制电路板产值已占据全球总产值的25％以上，并超过日本成为世界第一的印制电路板制造地，预计2010 年中国印制电路板年产值将达到290 亿美元，占全球比重的42％。

       2008 年，在Vista 技术推动下的新一轮PC 换机高峰，数字电视、高清电视等需求的强劲增长将拉动PCB 需求的增长。由于PCB 应用范围十分广泛，增长态势将呈现比较平稳的状态。预计2008和2009 年PCB、CCL 全球的产出将各增长10%左右。

        从产品方面来看，未来PCB 产品趋于高密度化，HDI 板需求将高涨。从世界PCB 产品结构来看，下一代的电子系统对PCB 的要求突出表现在更加高密度化。随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM 基板、IC 封装基板等品种已成为需求量重大的产品。由于HDI 板符合并适应电子产品的小型化和多功能集成化的需求趋势，使HDI 板的需求持续高速增长,HDI 板产值占全部电路板产值的比重已从2006 年的16.6％上升为2007 年的18.3％，预计到2011 年将上升到23.8％。

         此外，软板的需求也将进一步增加。以手机用软板而言，由于市场需求集中于新兴市场低阶手机，软板产值并未明显成长，直到2006 年第4 季软板需求才有逐步增温。2007 年则在产业秩序重建与需求成长下，软板产业前景出现转机，且在大陆废水排放管制下，亦使产业供需更趋健康。目前手机仍是软板最大的应用产品，其中又以高阶手机成为带动软板成长的动能。宏达电钻石机、苹果3G iPhone 或是RIM 中文黑莓机等相继推出，高阶手机的需求增加，将可带动软板使用量的成长。由于高阶手机功能多，包括触控屏幕、五向功能键、各侧边的按键等皆会使用到软板，对软板的需求量高于一般手机。另外，随着NB 走向轻薄趋势，使得NB 机构设计为求更多元化与缩小体积下，
带动NB 零组件采用软板的需求升温。此外，触控面板的热潮带动电子产品采用触控面板的需求，亦提高软板需求的增加。目前超薄型NB 风自日厂延伸到美厂，目前市场渗透率约20~30%，未来一旦全面吹起超薄风，更加有利于软板的需求。